Intel afslører Panther Lake, deres nye processor til bærbare computere

Ved et særligt arrangement for journalister og influencere gav Intel detaljer om sin nye AI-fokuserede notebook-processor: Intel Core Ultra 3-serien Panther LakeUdviklet med ny 18A-arkitektur, den kommer på markedet fra januar 2026 og tilbyder betydelige forbedringer i ydeevne og energieffektivitet. Læs de første detaljer nedenfor.

Arkitektur 18A

O Panther Sø, der efter planen skal ankomme mellem slutningen af ​​2025 og januar 2026, er den første processor, der udnytter den nye arkitektur 18A Intels produktionsanlæg. Det repræsenterer den nyeste teknologi inden for halvlederteknologi og overgår konkurrenter som TSMC og Samsung.

Lip-Bu Tan, Intels administrerende direktørviser begejstring, når han forklarer potentialet i det nye arkitektur 18AHan peger på kombinationen af ​​positive faktorer for virksomheden, såsom udviklingen af ​​nye teknologier, opstarten af ​​nybyggede fabrikker og aftaler underskrevet med den amerikanske regering og industrigiganter, ligesom NVIDIA, bringer gode vinde for fremtiden for halvlederproduktion i USA.

"Vi går ind i en spændende ny æra inden for datalogi, muliggjort af store fremskridt inden for halvlederteknologi, der vil forme fremtiden i årtier fremover. Vores næste generations computerplatforme kombineret med vores banebrydende procesteknologi, produktion og avancerede pakningskapaciteter er katalysatorer for innovation på tværs af vores forretning, mens vi bygger et nyt Intel. USA har altid været hjemsted for Intels mest avancerede forskning og udvikling, produktdesign og produktion – og vi er stolte af at bygge videre på denne arv, mens vi udvider vores indenlandske aktiviteter og bringer innovationer på markedet."

Intel Lip-Bu Tan

Eksempler på fremskridt inden for arkitektur 18A er inden for teknologier som f.eks. Bånd FET, ansvarlig for at øge præstationen, og PowerVia, designet til at reducere energitab under drift.

Teknologien Bånd FET er den transistorarkitektur, der erstatter FinFET-designet. Den bruger stablede vandrette nanobånd i stedet for lodrette "finner". Denne struktur gør det muligt for kontrolgaten at omslutte kanalen på alle sider. Denne kontrol resulterer i processorer med højere behandlingshastigheder og lavere energiforbrug.

En anden udvikling, teknologi PowerVia, omdefinerer processorkonstruktionen ved at flytte strømledningerne til bagsiden af ​​chippen. Denne "bagudrettede" tilgang adskiller strømkredsløb fuldstændigt fra datastier, hvilket frigør forsiden til hurtigere og mere direkte informationsstrøm. Ændringen resulterer i et renere design, der muliggør et betydeligt spring i ydeevne med en energieffektivitet på op til 40 %.

I denne arkitektur er teknologi også til stede Foveros 3D fra Intel, som er en avanceret pakningsmetode, der gør det muligt at stable processorkomponenter (som CPU'er og GPU'er) i tre dimensioner i stedet for kun to. Det betyder, at forskellige "chips" eller dele af en SoC kan stables lodret på en base, hvilket skaber tættere integration og muliggør modulært design og diversificering af funktioner.

CPU

Med hensyn til CPU, A18-arkitektur tilbud 10 % mere ydeevne enkelt-trådet (enkeltopgaver, såsom at skrive i en teksteditor), sammenlignet med Arrow Lake-generationen til desktops og 50 % mere ydeevne multi-tråd (multitasking, som en webbrowser, der indlæser billeder, tekst, videoer og links for at vise en side) sammenlignet med Arrow Lake (desktops) og endda Lunar Lake (notebooks).

Med hensyn til energieffektivitet er Panther Lake CPU'en op til 10% til 40% mere økonomisk i enkelt trådOg 30% til 50% mere økonomisk i multi tråd (sammenlignet med Lunar Lake- og Arrow Lake-generationerne), hvilket betyder timer mere væk fra stikkontakten.

For at give producenterne muligheder med varieret ydeevne, 3 versioner af Panther Lake, som varierer afhængigt af det samlede antal CPU-kerner (P-kerner/E-kerner) og GPU (Xe-kerner), uden definerede navne endnu:

Grundlæggende: 8 CPU-kerner + 4 Xe GPU-kerner: Basisversionen, som kombinerer op til 8 CPU-kerner med en GPU på op til 4 Xe-kerner.

Mellemmand: 16 CPU-kerner + 4 Xe GPU-kernermellemversionen, som øger processorkraften til op til 16 CPU-kerner, samtidig med at GPU'en bevares med op til 4 Xe-kerner.

Præmie: 16 CPU-kerner + 12 Xe GPU-kernerHøjtydende version, også med 16 CPU-kerner, men med 12 Xe GPU-kerner.

Disse 3 versioner har en "forbedret strømstyringsplatform", der har til formål at sikre en ensartet oplevelse både når den er tilsluttet strøm (AC) og på batteristrøm (DC).

RAM-hukommelse

Ved at anvende en arkitektur med fokus på fleksibilitet og skalerbarhed, Panther Sø opgav den printkorthukommelse, der var til stede i Lunar Lake, hvilket begrænsede opsætninger med maksimalt 32 GB RAM.

I den forbindelse besluttede Intel at give producenterne større valgfrihed med understøttelse af betydeligt større hukommelseskapaciteter og forskellige hastigheder, såsom op til 96 GB LPDDR5 RAM op til 9600 MT/s, eller op til 128 GB DDR5 RAM med op til 7200 MT/s.

Xe3 GPU

Den integrerede GPU i serien Panther Sø er baseret på ny Xe3-arkitektur, som blev designet til at øge ydeevnen uden at gå på kompromis med energieffektiviteten. Virksomheden rapporterer en gevinst i 50% højere GPU-ydeevne sammenlignet med generationer Lunar Lake e Arrow Lake.

En anden fundamental ændring i den nye GPU-arkitektur er, at "U"-konstruktionen er bygget som en "chiplet"eller"flise", det vil sige på en chip adskilt fra resten af ​​chippen, en designbeslutning, der giver større fleksibilitet til at skalere grafikkraft på tværs af forskellige segmenter."

Af denne grund vil det være muligt for Panther Lake-processorer at have to mulige konfigurationer: én med op til 4 GPU-kerner (4Xe) e 4 Ray Tracing-enhederog en anden højtydende version med op til 12 GPU-kerner (12Xe) og 12 Ray Tracing-enhederI sidstnævnte kan GPU'en nå en beregningskraft på op til 120 TOPS (billioner af operationer pr. sekund).

Endnu en teknologi i den nye arkitektur Xe3 er multiframe-generering XeSS (XeSS Multi-Frame Generation, som fungerer på samme måde som NVIDIA DLSS. I praksis er GPU Det kan generere nye billeder i spil uden at kræve for meget systemindsats, hvilket giver komponenterne mulighed for at fokusere på andre opgaver. I gennemsnit vil der blive genereret 10 % flere billeder, understøttet af kunstig intelligens.

NPU MED 50 TOPPER

Den neurale processorenhed (NPU) i Panther Sø det er det nye NPU 5, designet til at levere et kæmpe spring i ydeevne inden for kunstig intelligens-opgaver, samtidig med at det bruger mindre strøm. Den samlede ydeevne når 50 TOPS (billioner af operationer pr. sekund).

Fokus på effektivitet er mest mærkbart sammenlignet med Lunar Lake, hvor den nye NPU kan prale af en stigning på over 40% i TOPS pr. område, hvilket leverer mere ydeevne på et mindre areal.

Derudover introducerer NPU 5 understøttelse af FP8-format, en teknologi, der forbedrer træningen og inferensen af ​​AI-modeller betydeligt med lavere hukommelses- og energiforbrug.

Den nye NPU blev designet til at understøtte den næste generation af AI-applikationer, såsom agentisk kunstig intelligens. Dette navn refererer til "agenter", som er AI'er, der er i stand til at udføre opgaver autonomt på vegne af brugeren og fungere som interaktive assistenter.

Formålet med Intel til Panther Sø er at give disse agenter mulighed for at køre lokalt på pc'en i stedet for at være afhængige af skyen. NPU'en er optimeret til at køre kontinuerlige og baggrundsbaserede AI-arbejdsbelastninger med maksimal strømeffektivitet, hvilket er afgørende for altid-på-assistenter uden at dræne batteriet.

IPU 7.5

den nye processor Intel til bærbare computere har en forbedret billedbehandlingsenhed, IPU 7.5Med den vil webcam-billeder blive behandlet på samme måde som i smartphone-kameraer, hvor kameradata analyseres med AI for at reducere billedstøj, korrigere farver og anvende HDR, blandt andre effekter.

A IPU 7.5 vil give notesbøger mulighed for at have 4K-kvalitetskameraer, med op til 3 webkameraer brugt samtidigt på et enkelt system.

Xe Media Engine

O Xe Media Engine, ansvarlig for at afspille videoer på Panther Sø, er også blevet opdateret for at understøtte afkodning og kodning af et bredere sæt af video-codecs, såsom AVC 10-bit e AV1, afgørende for at forbedre kvaliteten af ​​videoer fra streamingtjenester og YouTube, samtidig med at det bruger mindre energi under afspilning.

Det er også ansvarlig for videoens maksimale opløsning, som kan nå 8K 12-bit HDR i dekodning e 8K 1-bit HDR-kodet.

Forbindelse og porte

Da disse processorer også er ansvarlige for computerens kablede og trådløse forbindelsesteknologier, er bærbare computere med Panther Sø vil kunne have op til 4 Thunderbolt 4- eller 5-indgange, 2 USB 3.2 porte, 8 USB 2.0 og de nyeste internetstandarder Wi-Fi 7 R2 e Bluetooth 6.0 LE Audio.

O Wi-Fi 7 R2 Det betyder trådløse forbindelser med meget højere hastigheder, drastisk reduceret latenstid og større stabilitet, ideelt til online gaming, 8K streaming og brug af flere eksterne enheder.

O Bluetooth 6.0 med LE Audio (Low Energy Audio) er designet til at fungere med et meget lavere strømforbrug, hvilket er med til at forlænge batterilevetiden for både den bærbare computer og hovedtelefonerne. Derudover introducerer LE Audio LC3-codec, som tilbyder en oplevet højere lydkvalitet end standard SBC-codec, selv ved en lavere bithastighed, hvilket resulterer i klarere og mere stabil lyd.

Forbindelsesunderstøttelse Thunderbolt 5 fordobler båndbredden i forhold til den forrige generation, hvilket muliggør ultrahurtige dataoverførsler og tilslutning af flere skærme med høj opløsning via et enkelt kabel.

PCIe Gen5

Platformens interne tilslutningsmuligheder er også blevet forbedret for at sikre maksimal ydeevne. Serien Panther Sø understøtter standarden PCIe Gen5, med op til 12 baner dedikeret til denne højhastighedsgeneration. Dette sikrer, at interne komponenter, såsom næste generations GPU'er og SSD'er, kan kommunikere med processoren med den maksimalt mulige hastighed, hvilket eliminerer flaskehalse og sikrer den samlede systemrespons.

Tilgængelighed

De første bærbare computere med processorer Panther Sø er planlagt til at blive lanceret i januar 2026, samtidig med CES – Consumer Electronics Show, verdens største elektronikmesse, som finder sted i Las Vegas (USA).

Virksomheder som ASUS, Lenovo, Microsoft, Dell og Samsung burde være de første til at lancere modeller med denne nye platform, og de ankommer til Brasilien i løbet af første halvdel af det nye år.

Tekniske specifikationer

nummer	8 Core	16 Core	16 kerner 12X
CPU	8 kerner	16 kerner	16 kerner
4 kerner	12 kerner	Grafikkort (Xe3)	4 kerner
NPU	NPU 5 med op til 50 TOPS
IPU	IPU 7.5
PCIe-slots, Thunderbolt-porte og Wi-Fi	4 PCIe Ge5 + 4 PCIe Gen 4 integrerede porte med Thunderbolt 4 eller 5 standard Indbygget Wi-Fi 7 Bluetooth 6.0 LE Audio Op til 2x USB 3.2 Op til 8x USB 2.0
hukommelseskapacitet	Op til 96 GB LPDDR5 med hastigheder på op til 9600 MT/s Op til 128 GB DDR5-hukommelse med hastigheder på op til 7200 MT/s
Tilgængelighed	Januar 2026

Se videoen

Se også

NVIDIA og Intel annoncerer historisk partnerskab for at skabe AI-infrastruktur og chips til pc'er

Med lidt info: Intel Newsroom.